Во всемирную паутину проникли свойства Snapdragon 835 в преддверии показе на CES 2017

Во всемирную паутину проникли слайды организации Qualcomm, те что касаются последнего чипсета Snapdragon 835 и собирались быть презентованы на формальной представлении на выставочной конференции электротехники CES 2017 в Лас-Вегасе.

Также проник в сеть и должностной пресс-релиз, который разместил популярный IT-энтузиаст Эван Бласс. Сами же слайды расположились на сайте VideoCardz.com.

Исходя из утекших информации, новенькая топовая платформа на кристалле Snapdragon 835 вооружена центральным процессором с четырьмя ядрами Qualcomm Kryo 280, чипом ответственным за обработку графики Qualcomm Adreno 540 и сигнальным вычислительным чипом Qualcomm Hexagon DSP. Исходя из этого, мы получаем пропускная способность на 27% выше, нежели предыдущее поколение. При этом размер микрочипа стал приметно меньше, что в последствии положительно скажется на толщине грядущих новых аппаратов. В добавок Snapdragon 835 будет потреблять на 40% меньше электрической энергии.

Были произведены усовершенствования и в игровой области. Новая модель может предложить пользователям еще лучше графику, качественней звук и высшую быстроту отклика. Скорость обработки 3D-графики стала быстрей на 25%.

Немного модифицированные методы и распределение перегрузки между разными вычислительными чипами обязаны сделать лучше рабочую деятельность фото- и видеокамер.

Планируется, что новейший Snapdragon 835 станет первым вычислительным чипом, который с соблюдением всех формальностей будет совместим с Windows 10 для ARM.

Компьютерный дайджест © 2018 Frontier Theme